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想拿到美國晶片補助 半導體業者須分擔員工托兒費用

本文共583字

經濟日報 編譯黃淑玲/綜合外電

美國拜登政府周一(27日)公布新指引,將規定想申請美國晶片製造與研發補助的廠商,必須提供負擔得起的高品質托兒服務。

美國這項520億美元補助計畫,商務部預定6月底開始接受廠商申請其中的390億美元生產補助計畫。相關立法也對設立晶片廠給予25%的投資稅負抵減,估計價值240億美元。

路透報導,商務部在申請廠商的人力管理指引當中,雖沒有要求廠商提供免費托兒服務,但特別提到,尋求補助的廠商「應該全力考慮支付托兒費用,要讓托兒費用水準落在中、低收入家庭可負擔的範圍內。」

對於建廠人力的勞動契約,商務部的指引力促申請企業採用專案勞動協議(PLA),這是一種建築工會與承包商之間的集體合約。不打算使用協議的申請人,要另外附上人力持續計畫,同時明示備有降低建廠進度延誤風險的措施。

商務部的文件強調,申請廠商的人力發展計畫,必須列出細節,說明申請人致力成為優良僱主,提供好的工作、薪資、員工訓練,擴大經濟弱勢者的就業機會。

商務部長雷蒙多在新聞稿中說:「只有更多的美國勞工有機會找到半導體相關的工作,我們才能夠建立半導體產業所需的勞動力。」

部分共和黨人批評商務部指引中包含提供托育服務的相關要求。

商務部上個月曾表示,將會要求申請晶片補助的企業,在某些情況下,分享超額盈餘。到目前為止,多家半導體公司已經宣布逾40件新投資計畫,民間投資近2,000億美元,準備提高美國國內晶片製造產能。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)。  歐新社
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)。 歐新社

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