瑞銀財管CIO：亞洲半導體板塊曙光乍現

UBS 瑞銀財富管理投資總監辦公室(瑞銀財管CIO) 今（9）日指出，亞洲半導體板塊去年下跌逾37%，在MSCI亞洲（日本以外）指數的64個行業中，是表現第三差的行業。該板塊受到多重利空因素的夾擊，包括全球利率上升、美中地緣政治關係緊張及週期性需求下行的挑戰。特別是後者，受到全球宏觀經濟壓力增加，需求下行導致整個亞洲科技供應鏈也面臨庫存過剩的問題。

不過，市場正在加快消化過剩的半導體。供應鏈企業都降低了產品平均售價，並採取措施降低庫存。在防疫限制放寬的背景下，備用庫存管理逐漸恢復到即時生產管理（just-in-time）模式。總體來說，瑞銀認為市場供需在今年下半年將有所改善。

事實上，亞洲半導體股價年初至今已有反彈，反映投資者對利好因素的預期，但由2022年板塊修正以來的表現來看仍然落後於亞洲（日本以外）股票。此外，不管是從絕對還是相對於大盤的角度看來，半導體板塊估值也低於歷史均值。去庫存的趨勢，叠加資金輪換到早期週期性受益者的勢頭增強，有利於亞洲半導體板塊未來6到12個月的前景。

瑞銀估計，亞洲半導體企業二季盈利將會觸底，加上消費者的終端需求帶動企業下半年收入增長逐步改善，帶動板塊前景好轉。另外，鑒於市場賣方預期風險大幅下降，加上地緣政治不利因素減少，半導體企業盈利預測下修的風險應當可控。

盈利明年或顯著反彈

在後疫情時代，行業資本支出經過多年來的擴張，半導體企業料將再次遵守資本支出紀律。瑞銀預計行業的定價能力將提高，下半年起推動盈利率擴張，特別是佔亞洲半導體行業近40%的存儲記憶芯片製造業，其應受益於產品價格回升。

亞洲領先的存儲芯片、晶圓代工廠和芯片設計企業將率先得益。此外，我們偏好MSCI亞洲（日本以外）指數中的信息技術板塊，因為其波動率較小，並可視為更多元化布局亞洲半導體股的替代選項。半導體股約佔該指數的三分之二，板塊盈利今年可能收縮23%，但明年有望增長38%。

去年初至今，MSCI亞洲（日本以外）指數中的信息技術板塊估值下降了33%，基本反映今年盈利收縮的因素。目前板塊市淨率約2.1倍，跟2.4倍的歷史均值相比，估值具有吸引力。同時，板塊相對於大盤的溢價從一年前的70%的峰值降至現在39%左右，瑞銀相信估值溢價在未來6-12個月再次擴大。

美國市場繼續面臨不利因素，投資者應考慮布局價值股、防禦股和收益機會。瑞銀預計中國和德國股市將會是今年晚些時候市場情緒拐點的早期受益者。