本文共495字
日本將擴大補貼半導體投資，納入車用晶片與材料。南韓今年則將投資525億韓元（4,181萬美元）於96項新計畫，開發電池與晶片封裝等主要材料、零組件及設備技術。
日經報導，日本將協助分擔與各類半導體相關的部分資本投資，並換取十年的生產保證，這也代表對於國內晶片生產的補助擴大到先進晶片產品之外。報導指出，日本政府依2022年頒布的經濟安全法，把半導體劃分為攸關日常生活和經濟活動的產品，將提撥3,686億日圓（28億美元）資助由經濟產業省規劃的新補貼方案。
其他國家也紛紛提高晶片生產獎勵措施，尋求在日益分散化的世界中提高本國的晶片供應。南韓政府7日表示，將投資525億韓元（4,181萬美元）在96項新計畫，其中195億韓元將投入41個計畫，專供為半導體封裝、航太電子系統以及生物植入原料等開發關鍵元件。美國則正依據拜登總統在去年8月簽署的晶片與科學法，為國內晶片生產提供規模527億美元的補貼。台積電此後宣布加碼亞利桑那廠的投資。
然而，全球競相加強晶片製造產能，也引發可能供過於求的疑慮。日本一個晶片產業團體表示：「可能導致全球過度資本投資。」
在日本進行投資的國內和國外企業都有資格獲得補助。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言