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美國和印度周二同意，擴大在先進武器、量子運算、半導體、人工智慧、5G無線通訊和其他高科技領域的合作，雙方的「關鍵和新興技術倡議」代表拜登政府拉攏亞洲盟友以抗衡中國大陸的最新舉措。
雙方政府官員和數十家公司高管於華府舉行兩天高階會議後達成上述協議，這是美國總統拜登和印度總理莫迪去年5月在東京宣布就關鍵和新興技術展開新對話後首見。
美國國安顧問蘇利文同日表示，這是將印太區民主世界置於優勢地位的整體戰略其中重要組成部分。蘇利文表示，此一倡議並不意味印度地緣政治取向有根本性的轉變，但強調它凸顯出中國大陸負面行為對世界各國的影響。
此事同時考驗拜登政府能否實現友岸外包的提議，將某些關鍵零部件的製造轉移到印度在內的友好國家。拜登政府希望降低美國在半導體、電信零部件和其他重要商品上對中國大陸的依賴。近幾個月，他們限制了先進半導體技術出口中國大陸，以免大陸獲致軍事優勢。但許多公司發現很難取得把供應鏈移出中國大陸必需的設廠土地和技術工人。他們也抱怨印度監管規定繁瑣、基礎設施不足，以及其他障礙。
周二宣布的合作夥伴關係包括美、印國家科學機構在人工智慧和先進無線技術，以及其他領域展開合作。兩國也承諾加快努力以合作生產和開發某些國防技術，例如噴射引擎、火砲系統和裝甲步兵車。美國希望新德里逐漸擺脫對俄製武器的依賴。
官員並表示，會促成在印度建設先進的行動網路，尋求在半導體方面進行新合作，包括幫助印度加強晶片研發和生產，以便與美國在該產業的重大投資形成互補。雙方還將設法解決法規障礙，以及阻止印度人才在美工作的簽證限制。
但分析師指出，許多技術合作夥伴關係取決於兩國私部門之間的聯繫，意思是雙方的協議只能到此為止。
華府智庫布魯金斯研究所（Brookings Institution）資深研究員Tanvi Madan表示，此事可能提升美印關係，但重點是「由潛力和承諾，進展到獲致成果」。她指出，許多合作或不合作的決定由私部門做成，在戰略之外，各家公司也會評估商業條件。
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