本文共613字
聯華電子（2303）（2303）、中芯國際和其他聚焦於成熟節點製成的晶圓代工業者，2023年獲利預料將下滑，原因是汽車和工業應用的需求將跟不上擴增產能，同時智慧手機晶片需求仍將疲軟，將有更多產能被閒置，長期也將面臨價格壓力。當前由高效處理器引領的半導體景氣循環，將更仰賴先進節點製成，嘉惠台積電等先進晶圓代工廠。
全球晶片需求成長可能無法消化所有新增的供應產量。遠距工作的需求已大致消退，民眾的優先消費轉向非電子與產品，全球旅遊正回歸常態，IDC和顧能都預估全球非記憶體晶片銷售成長將在2023年降溫到0%~1%，遠低於去年的5%~11%，但將在2024年回升，受惠於工廠自動化和虛擬實境（VR）等應用的新需求。
所有製程節點的全球晶圓產能可能加速成長，一直增加到2024年。顧能估算，全球晶圓代工產能成長率在2022年提高到12%，2023、2024年將再成長超過9%。今年28奈米和250奈米將是產能增加最快的成熟製程節點，僅低於5奈米。
相較於iPhone，Android智慧手機將是今年手機晶片銷售的關鍵驅力。經濟和個人所得展望改善，將幫助提振Android手機用戶的換機需求，但需求增加未必能轉換成更高的晶片銷售，因為Android裝置的平均晶片價值較低，且Android手機晶片市場的競爭也更加激烈。
伺服器市場受消費者需求拖累的程度較小，未來幾年有望維持高個位數百分比的成長率。隨著更多企業轉型，雲端運算正成為愈來愈重要的基礎設施。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言