本文共503字
中國軍力明顯增強，美日兩國政府鑑於與中國在安全保障層面上的緊張升高，將合作培育先進半導體技術人才，以期能在全球半導體技術上扮演領頭羊的角色。
日本共同社報導指出，美日兩國政府考慮合作培育先進半導體技術人才，預定下個月在華府舉行的美日高峰會談以及部長級會談上將進行討論，確認合作關係，最快明天春天彙整加強培育人才的具體方案。
推薦
目前以美日互相派遣研究員或學生等到具較高技術能力的研究機構或企業的方法為最具可行性的方案。將加強合作的範圍包括在人工智慧（AI）、超級電腦等新世代技術。
美日今年5月針對半導體合作基本原則達成共識，其中包括促進半導體製造能力的多樣化等，雙方在半導體技術上各具強項，將進行合作，相輔相成。
日本經濟產業省（經濟部）本月成立「技術研究組合最先進半導體技術中心」（LSTC）；美國預定2023年2月成立「國立半導體研究中心」（NSTC），兩國將加強半導體人才的交流、研究成果的實用化及新世代半導體技術的量產化。
日本電子資訊技術產業協會（JEITA）資料顯示，日本今後10年需要3萬5000名半導體技術人才。相較於數位人才，半導體技術人才較易流向資訊科技（IT）企業，美日普遍有這種傾向。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言