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台積電宣布將提在美國亞利桑那州的投資兩倍多到400億美元，除了5奈米製程，2026年起也以更先進的3奈米製程生產晶片，英國金融時報（FT）引述知情人士的話報導指出，台積電美國晶圓廠所使用的生產技術將比台灣最先進的生產製程慢一代。
台積電正投資120億美元在亞利桑那州興建晶圓廠，預定以5奈米製程生產晶片，6日更在移機典禮宣布加碼投資，將興建第二座晶圓廠，2026年起以3奈米製程生產晶片。
FT引述兩名產業主管指出，台積電美國廠的部分產能，將用於美國國防供應鏈零組件等敏感產品。
另一名知情人士說，台積電美國晶圓廠的生產技術將比台灣最先進的生產製程慢一代。科技網站9to5Mac指出，這顯示台積電美國廠的生產製程將是「N-1」，意味著在台積電的台灣廠生產3奈米晶片時，亞利桑那州廠將生產4奈米晶片，在台灣廠開始生產2奈米晶片時，亞利桑那州廠將轉向3奈米製程，這也代表台積電的亞利桑那州廠可能永遠都不會生產蘋果的A系列和M系列晶片。
FT指出，蘋果新一代iPhone將在2023年下半年生產，持續到2024年，但新一代iPhone需要的3奈米晶片要到2026年才會在美國生產，而屆時台積電的台灣廠已跨入2奈米製程。
FT引述產業專家指出，即便台積電在亞利桑那州的第二座晶圓廠落成，也不會供應美國製造的晶片給最新款iPhone，台積電的投資頂多只能提供微幅的供應鏈安全。
里昂證券台灣區研究部主管陳鈞寧估算，若台積電的亞利桑那州廠完全提高產量，供應給客戶的美製晶片占比可能為15%。
FT引述另一位不願具名的晶片業專家說，台積電美國廠仍無法讓客戶完全免於台灣供應全面受擾的風險，而台積電擴大美國廠，是能在美國生產晶片設計商客戶的晶片，從而在台灣產能流失時，縮短「復甦時間」。轉移晶片生產到另一座晶圓廠，有時需時許多個月。
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