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需求強勁 三星5年內擴增先進晶片產能逾兩倍

本文共761字

中央社 首爾4日綜合外電報導

三星電子晶圓代工事業今天表示,儘管當前全球經濟面臨逆風,但仍計劃 2027年前將其先進晶片產能提高兩倍以上,以滿足強勁的需求。

路透社報導,規模僅次於台積電、全球第2大晶圓代工業者三星,將目標設在2025年前量產先進的2奈米製程晶片,以及2027年前量產1.4奈米晶片,用於高性能運算和人工智慧(AI)等應用。

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三星晶圓代工事業執行副總裁姜文樹(MoonsooKang,音譯)說:「今年(提高價錢方面)取得一些進展,反映成本增加…目前獲得的新訂單要到2、3年後才能完成,因此當前環境造成的直接影響將微乎其微。」

三星6月開始量產3奈米製程晶片。三星表示,公司正在與高通(Qualcomm)、特斯拉(Tesla)和超微公司(Advanced Micro Devices)等潛在客戶,洽談3奈米合作事宜。

全球最大記憶體晶片製造商三星,近年來難以滿足客戶對晶圓代工良率的預期。分析師表示,三星為了與台積電競爭,推動先進技術的速度過快,但在代工製造所需的長期客戶合作方面經驗不足。

三星共同執行長慶桂顯(Kyung Kye-hyun)向記者表示,晶圓代工事業的5奈米和4奈米晶片開發進度和性能落後於台積電,但客戶對將於2024年開始生產的第2版3奈米晶片感興趣。

姜文樹說:「今年開始3奈米量產以來,我們一直在滿足客戶的預期。」

他指出,儘管當前由於高性能運算、人工智慧、5G和6G聯網以及汽車應用的長期擴張而面臨通膨壓力,但先進5奈米和更精細晶片的需求正在迅速成長。

他說,即使所有計畫中的投資都已執行,半導體產業的生產也可能難以滿足需求。姜文樹也說,荷蘭艾司摩爾控股公司(ASML)生產可以製造先進晶片的機器數量有限,因此使先進晶片產能增幅受限。

三星目前正在德州泰勒市(Taylor)建立晶片生產線,預定2024年投產。

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