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首爾經濟新聞引述業界人士報導，由美國、南韓、日本、台灣合組的晶片四方聯盟（Chip 4）昨天（周二）首度舉行工作層級的預備會議。
據報導，在這次會議上，美國官員提到要加強在美國的晶圓製造基地；南韓方面則討論和美日以及主要材料和設備供應商強化供應鏈的辦法。
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南韓產業通商資源部官員對此會議不願證實。
同時，據路透報導，美國副總統賀錦麗今天將在日本，與富士通、東京威力科創等至少13家日本半導體相關企業高層會面。
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