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SK海力士拚明年在美建廠

本文共527字

經濟日報 編譯劉忠勇、林奕榮/綜合外電

路透引述兩位知情人士報導,SK海力士已開始在美國尋覓先進晶片封裝廠的廠址,目標是明年第1季動土建廠。在中國大陸斥資發展這個快速成長領域之際,有助美國增強競爭力。

消息來源之一告訴路透,這座封裝廠將耗資「數十億美元」,預計2025年或2026年開始量產,並將僱用約1,000名員工。消息人士透露,廠址可能選在一所培育工程人才的大學附近。

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SK海力士的母公司SK集團今年7月時宣布,將在美國投資220億美元於半導體、綠能和生物科學計畫,設立晶片封裝廠是這項投資計畫的一環。

SK集團並未具體說明這座封裝廠的內容,但表示預定在美投資的220億美元中,將分配150億美元至半導體相關的研發作業及建立先進封測廠。

消息人士指出:「研發投資將包括建立全美研發合作關係和設施的網路。」消息人士並表示,先進封裝設施,將可把SK海力士自製記憶晶片和其他美國所設計、用於機器學習和人工智慧的邏輯晶片進行封裝。

白宮在2021年的報告中指出,「儘管美國和夥伴擁有先進封裝能力,但中國大陸已對先進封裝領域大舉投資,未來可能顛覆市場」。

這份報告指出,中芯國際(SMIC)一名高層去年表示,中國大陸企業應聚焦先進封裝領域,以克服開發更複雜晶片的弱勢。中芯國際2020年被美國列入貿易黑名單中。

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