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晶片交貨期連3月縮短 但晶片荒並未全面終結

晶片交貨期連續第三個月縮短,但晶片荒未全面終結。美聯社
晶片交貨期連續第三個月縮短,但晶片荒未全面終結。美聯社

本文共318字

經濟日報 編譯季晶晶/即時報導

最新研究表明,晶片交貨期正在縮短,但在許多領域,短缺問題依然存在。

根據Susquehanna Financial Group的研究,7月的交貨期——從訂購晶片到交付之間的時間差——平均為26.9周,略低於6月修正過的27周。交貨期已連續三個月縮短。

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總體指標雖有改善,電源管理元件和微控制器的供應——尤其是車用和工業設備用——卻仍然緊張。例如,電源管理晶片的交貨期從上月的31.3周增加到7月的32周。部分產品的價格還在上漲。

Susquehanna分析師Chris Rolland周四撰寫報告說,半導體業某些領域的需求下滑,尤其是個人電腦和智慧手機中使用的組件,尚未轉化為晶片荒的全面終結。他寫道,總體交貨期仍然是市場「健康」時的兩倍多。

晶片交貨期連續三個月縮短。彭博
晶片交貨期連續三個月縮短。彭博

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