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台積電18吋晶圓為何喊卡?蔣尚義:怕被英特爾三星排擠

台積電前共同營運長蔣尚義。本報系資料庫
台積電前共同營運長蔣尚義。本報系資料庫

本文共1327字

經濟日報 編譯葉亭均/綜合外電

台積電前研發老將、人稱「蔣爸」的蔣尚義今年初接受訪談時,提及約十年前產業合作發展18吋晶圓,台積電卻突然「喊卡」,原因就是發現此舉會導致自身與英特爾和三星直接競爭,輸了優勢。此後台積電把資源全力投入研發12吋晶圓先進製程,因而能在先進製程技術競賽中奪下領先地位。

蔣尚義曾任台積電共同營運長,帶領台積電研發團隊十餘年,也曾擔任大陸晶圓龍頭中芯國際的副董事長。蔣尚義今年3月接受加州「電腦歷史博物館」(簡稱CHM)的口述歷史訪談,提到台積電終結發展18吋晶圓的歷史。

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目前,用於生產晶片的最大尺寸晶圓為12吋。但大約十年前,產業致力發展18吋晶圓。例如台積電2012年宣布要蓋18吋晶圓廠的五年計畫。實際上,早在2008年,英特爾、三星和台積電就宣布計畫合作,轉向生產18吋晶圓。英特爾當時表示,相信從12吋轉向18吋晶圓可使每片晶圓上的晶片數量增加逾一倍。

包括英特爾、台積電、三星、IBM和格芯在內的一群公司更成立名為「Global 450mm Consortium」的合作夥伴關係,發展18吋晶圓所需的製造設備和工具。但到了2017年,對18吋晶圓的熱情已消退,所有大廠仍採用12吋晶圓。蔣尚義說,英特爾是推動18吋晶圓的主要公司,因為它認為這是英特爾能獲得市場優勢、勝過較小同業的一種方式。

蔣尚義表示:「人們說邁向更大晶圓是因為更具生產力。不完全正確。它更是一場遊戲,讓大咖佔小咖便宜,獲取優勢的一場遊戲。」

他說:「現在,若想邁向18吋,首先會發生變化的是所有設備製造商,他們的所有新設備都將是18吋。他們將不再生產12吋的最先進技術,而不需要18吋的小的業者就會自動退出競爭,因為他們也買不起。因此就是大咖把小咖排擠出去。這是選擇邁向大尺吋晶圓的第一原因。」

蔣尚義說,台積電過往推動12吋運作得很好,所以最初熱中於再次複製,台積電創辦人兼執行長張忠謀在股東大會提出18吋發展藍圖,「突然產業變得很渴望18吋晶圓」。

然而,蔣尚義談到他在2013年前往張忠謀辦公室,告訴他台積電不應該推動18吋晶圓技術,理由是,台積電樂於在12吋擊敗許多較小的同業,但若製造18吋晶圓,將發現自身與英特爾和三星競爭。

蔣尚義表示:「過去我們的競爭對手是聯電、中芯,那些規模比我們小很多。我們推廣18吋,我們比他們有優勢。但現在,我們只有兩大競爭對手,英特爾和三星。兩家都比我們大。因此,這對我們沒有幫助,實際上將傷害我們。」當時這兩大業者在工程師數量、營收都比台積電更有優勢。

張忠謀也因此開始意識到當時不適合推動18吋晶圓,蔣尚義說,「他在公司開了至少10次會議來討論這個議題,最終,他決定我們不應支持這個」。

台積電也必須找個藉口來解釋為何不再推動18吋晶圓發展,張忠謀後來決定台積電要宣布公司優先重視先進製程,而非18吋晶圓。

蔣尚義說,接著在2013年的SEMICON West半導體研討會上,英特爾、三星、台積電和設備製造廠艾司摩爾在一室討論18吋的技術,他告訴眾人台積電的首要任務是先進技術,英特爾的代表非常沮喪並且離開,隔天英特爾就宣布他們的優先任務是先進技術,也因此終結了18吋晶圓,「此後沒人再談它」。

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