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拜登簽署晶片法案 誓言未來要「美國製造」

美國總統拜登邀請民主黨重要國會成員見證簽署晶片法案。華盛頓記者張文馨攝影
美國總統拜登邀請民主黨重要國會成員見證簽署晶片法案。華盛頓記者張文馨攝影

本文共607字

聯合報 記者張文馨/華盛頓即時報導

美國總統拜登9日在白宮簽署晶片法案,將投入520億美元支持美國半導體產業,加大對中國大陸的競爭力,拜登說,晶片產業的未來是要「美國製造」。

拜登談到美中在製造晶片的此消彼長,如今美國要大力扶植半導體製造業,中國共產黨積極遊說美國企業反對這部法案。

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參議院民主黨領袖舒默(Chuck Schumer)表示,這部法案把工作機會帶回美國本土,終結美國依賴外國晶片的局面;這是民主黨與共和黨跨黨派合作的成果,證明民主依舊能作為。

白宮表示,受新法案鼓舞,數家公司已宣布近500億美元規模的投資案,都用來製造晶片;包含美光(Micron)的400億美元,高通(Qualcomm)與格羅方德(GlobalFoundries)共同投資約42億美元,在紐約擴廠。

白宮預期,這部法案將可刺激私部門對半導體製造投資數千億美元,攸關國防與關鍵產業的重要製造部分。

拜登表示,這部法案不僅刺激國內投資,還可以創造數千個新的就業機會。

晶片法案提供520億美元的補貼及約240億美元的投資稅收減免,鼓勵美國企業投資半導體製造;此外,美國將在5年內挹注超過1700億美元,推動科技研發,以利於和中國大陸競爭。

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美國總統拜登。華盛頓記者張文馨攝影
美國總統拜登。華盛頓記者張文馨攝影
美國總統拜登邀請民主黨重要國會成員見證簽署晶片法案。華盛頓記者張文馨攝影
美國總統拜登邀請民主黨重要國會成員見證簽署晶片法案。華盛頓記者張文馨攝影

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