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拜登簽署晶片法案 提高對中國競爭力加強國家安全

本文共793字

中央社 華盛頓9日綜合外電報導

美國總統拜登今天簽署晶片法案,為美國半導體生產和研究提供527億美元補貼,促進美國在科學和技術方面對中國的競爭力,以及加強國家安全。

晶片法案(CHIPS and Science Act of 2022, CHIPSAct)的整體規模將達2800億美元,這項法案能獲得美國國會通過是民主與共和兩黨罕見的合作,朝野兩黨議員都認為這項法案是贏得與中國的經濟競爭與強化國家安全所必須。

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拜登在白宮的簽署儀式表示:「晶片法案是一世代才有一次的投資美國機會。」他又說,這項法案將協助美國「贏得21世紀的經濟競爭」。

路透社報導,白宮鼓勵晶片公司進行投資,儘管目前還不清楚美國商務部何時將制定審查獎勵條例,以及批准計畫需要多長的時間。

白宮表示,美光(Micron)、英特爾(Intel)、洛克希德馬丁(Lockheed Martin)、惠普(HP)和超微公司(Advanced Micro Devices)執行長都出席今天上午舉行的簽署儀式,內閣官員、汽車業和工會領袖也出席,包括美國聯合汽車工會(United AutoWorkers)主席柯瑞(Ray Curry)。

其他出席者還包括賓夕法尼亞州和伊利諾州州長,底特律、克里夫蘭和鹽湖城市長,以及議員。

白宮表示,晶片法案過關將帶動新晶片投資案。白宮也指出,高通(Qualcomm)昨天已同意向格羅方德( GlobalFoundries)紐約廠再採購42億美元晶片,截至2028年承諾採購總額達到74億美元。

白宮也表示,美光宣布在記憶體晶片製造方面投資400億美元,這將使美國市占率從2%提高到10%。

這項立法的目的在緩解晶片短缺問題。晶片持續短缺已對從汽車、武器、洗衣機到電玩等造成衝擊,數以千計的汽車和卡車仍停在密西根的東南部等待晶片。

這是美國政府對產業政策罕見的重大嘗試,法案還包括提供晶片廠25%投資稅抵免,預估價值240億美元。

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