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拜登將簽署晶片法案 美國晶片製造商料公佈新投資計畫

美國總統拜登。美聯社
美國總統拜登。美聯社

本文共960字

彭博 Bloomberg

【彭博】-- 美國總統喬·拜登勢將於周二簽署一項廣泛的競爭法案,其中包括520億美元用於國內的半導體研發,而美國的半導體公司也將宣布投資計畫。根據白宮的情況說明,美光科技將投資400億美元用於存儲晶片生產,並創造8,000個新崗位。

高通公司將與GlobalFoundries合作,達成42億美元協議以生產晶片;GlobalFoundries在紐約州設有工廠。美光執行長Sanjay Mehrotra等人預計將出席在白宮玫瑰園舉行的法案簽署儀式,其他出席嘉賓還包括英特爾執行長Pat Gelsinger、洛克希德馬丁執行長Jim Taiclet、惠普執行長Enrique Lores,以及Advanced Micro Devices Inc.執行長Lisa Su博士。該法案是最近幾周白宮在立法方面取得最新成果之一。

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