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白宮:拜登預定周二簽署晶片法案

本文共234字

經濟日報 編譯洪啟原/綜合外電

彭博資訊報導,白宮表示總統拜登預定周二(9日)簽署晶片法案。這項法案從最初在國會提出到現在已歷時一年多,象徵拜登政府的一項立法勝利。

美國參眾兩院在7月底通過這項法案,其中包括520億美元的國內半導體製造補貼和激勵措施。該法案將送交總統拜登簽署完成立法。

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晶片法案是眾議院與參議院經過長時間談判的結果,被認為可以振興美國工業基礎,也透過避免未來的海外供應鏈中斷來強化美國國家安全利益。除了補貼在美設廠的半導體業者外,該法案還包括研發、勞動力培訓以及5G無線技術方面的撥款。

。美聯社
。美聯社

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