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三星成立半導體封裝工作小組 強化與大客戶合作

南韓三星電子DS部門6月中旬成立半導體封裝工作小組,並直屬於執行長慶桂顯。  路透
南韓三星電子DS部門6月中旬成立半導體封裝工作小組,並直屬於執行長慶桂顯。 路透

本文共402字

經濟日報 編譯易起宇/綜合外電

南韓媒體Business Korea報導,三星電子的裝置解決方案(DS)部門6月中旬已成立一支半導體封裝工作小組,並直屬於執行長慶桂顯(Kyung Kye-hyun),目的是為了加強與晶圓代工大客戶在封裝領域的合作。

報導指出,這支小組集結了來自三星DS部門的測試和系統封裝工程師、半導體研發中心的研究員,以及記憶體與代工部門的人員,預計將會提出能加強客戶合作的先進封裝解決方案。

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此舉凸顯出慶桂顯對於先進半導體封裝技術的重視。由於目前前端製程的縮小積體電路尺寸的技術已達極限,「3D封裝」或「小晶片」(chiplet)等串聯晶片成為單一半導體的技術,正受到矚目。

英特爾和台積電(2330)(2330)等全球半導體巨擘都已積極投資先進封裝技術。市場研究公司Yole Development數據顯示,今年全球先進封裝投資中,英特爾和台積電的占比分居冠、亞軍,分別為32%和27%,第三是日月光(3711)(3711),三星則位居第四。

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