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《日經亞洲》今（15）日報導，日本將與美國合作，尋求最快在2025年會計年度，能夠在日本國內生產2奈米製程晶片，加入新世代晶片技術商業量產的競賽。
日經說，日本與美國準備透過雙邊晶片技術夥伴關係，彼此提供支援。兩國的民營企業會參與設計研究與量產。美日合作研發高端製程晶片最快會在今年夏天就展開。
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目前台灣的台積電（2330）（2330）在量產2奈米晶片的開發方面領先業界，不過台積電已經宣布的日本熊本設廠計畫，是要生產10奈米到20奈米的晶片；日本希望實現次世代晶片的在地生產，以確保半導體的穩定供應。
日經指出，日本與美國的企業可能會合資成立一家新公司，也可能由既有日本企業設立新的製造中心。日本經濟產業省將會補助研發成本與資本支出。量產目標定在2025到2027會計年度之間。
5月初，日本與美國簽署半導體合作的基本原則，日本內閣經濟官員透露，日美將在下次「二加二」會議時，討論合作架構的細節。
日本首相岸田文雄的「新資本主義」議案上周已在內閣會議通過，其中列出，2020年代這十年間，要經由與美國的合作，建立晶片設計與製造的基地。
美國目前積極研發2奈米晶片的廠商有IBM、英特爾（Intel）等；IBM去年已開發出原型。位於筑波市的日本全國先進工業科學與技術研究，主持一個實驗室，研發包括2奈米在內的晶片先進製程，合作的企業有日商東京威力科創（Tokyo Electron）、佳能（Canon），美商IBM、英特爾，還有台灣的台積電。
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