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劉德音:VR/AR需求加持 半導體迎數十年黃金時代

本文共1174字

中央社 台北10日綜合外電報導

台積電董事長劉德音投書美國財星雜誌,發表對半導體未來看法,他認為透過提升半導體技術,未來50年下一代可能使用VR/AR來與世界互動,因此未來幾十年將是半導體黃金時代。

劉德音在財星雜誌(Fortune)撰文指出,半個多世紀以來,半導體一直是科技創新的核心,科技進步緊跟著半導體性能、能量消耗和成本的發展節奏。如今,隨著對高效能運算(HPC)以及5G和人工智慧(AI)應用的需求不斷增加,技術進步的需求也猛增,為半導體科技新想像的未來鋪路,可以實現無限的可能性。

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劉德音說,35年前台積電首創的半導體純代工模式誕生,有助於大規模降低技術成本。在這種模式下,純代工的半導體製造廠專注於為其他公司生產積體電路(IC),而不是提供自己設計的IC產品。

劉德音指出,由於IC生產設施的建造和維護成本高昂,並且可能會大量消耗公司的資金,因此將這種生產外包給代工廠,可以讓公司將資源集中在最終產品上。這使得無晶圓廠的IC設計行業蓬勃發展,且有助於讓半導體應用無處不在,實現當今的遠距工作、線上學習、共享經濟和娛樂串流媒體等應用。

他說,COVID-19(2019冠狀病毒疾病)疫情爆發及伴隨而來的防疫封鎖措施,成為科技創新的另一個轉折點。一年內發生的數位化,相當於過去10多年的總和,也提升對半導體的需求。

劉德音援引麥肯錫公司(McKinsey & Co)的數據表示,按照目前的速度,到2030年,全球半導體年營收將成長至1兆多美元(約新台幣30兆元)。

為了跟上這樣的成長,高效能運算變得至關重要,它並且正呈現爆炸式成長。高效能運算是能夠以高速處理數據和執行複雜計算,以解決性能密集型問題。如今,高效能運算已經超越智慧型手機,成為產業的成長動力。

劉德音說,虛擬與現實世界的結合,將為社會互動方式帶來翻天覆地的變化,並將透過高效能運算應用來實現。虛擬和現實世界結合除了需要大量的半導體感測器和致動器之外,還需要智慧家電、穿戴式裝置、物聯網等硬體以5G、AI和大數據分析等技術應用,用於溝通、理解資訊和做決策。

劉德音進一步指出,在接下來50年,未來世代很可能使用虛擬實境和擴增實境(VR/AR)作為與世界互動的主要方式。目前一般VR/AR頭戴式裝置重量遠超過1磅(約453.6公克),電池續航力也不到2至3個小時,而且價格昂貴。

因此,VR/AR裝置的普及度若要達到與當今手機相同水準,技術需要提高100倍以上,而這只能通過半導體科技不斷進步來實現。

劉德音表示,未來幾十年將是半導體產業的黃金時代。他說,過去50年,半導體技術的發展就像在隧道裡行走,前進的道路很明確,就是將電晶體縮小。

「現在我們正接近隧道的出口。隧道之外有更多可能性,從材料到架構的創新,以及由新的應用決定的新目的,都會使得新的路徑成為可能。我們不再受隧道的限制,擁有無限的創新空間。」

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