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台積電也寄望它!越細微越強大 ASML押注新一代EUV設備

本文共800字

經濟日報 編譯黃淑玲/綜合外電

荷蘭的半導體設備巨人艾司摩爾(ASML)正在研發製造的最先進機器,大小約如雙層巴士,重量超過200噸,運用High-NA EUV極紫外光微影技術,提供晶片高階製程所需。越是往細微處著眼,越是能為公司創造強大的競爭力。

路透報導,這台最新的高階晶片製造設備,每台價格4億美元,到2020年代末期之前,會成為艾司摩爾的旗艦機種,不過還要克服一些工程挑戰。原型機要在明年上半年完成的時程目前仍有把握住,公司與長期研發夥伴IMEC已經在造機器的現場成立測試實驗室,全球頂尖晶片製造商和供應商可派員了解熟悉機器的操作和性能,然後順利銜接使用最快可於2025年推出的量產機種。

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艾司摩爾以此獨步的微影技術橫掃市場,最近這十年繁榮壯大,股價跳增十倍,市值超過2,000億歐元。投資人沒有因此滿足,期待公司的獨霸地位能更強化,業績能成長更多,對得起現在本益比是35倍的估值。

主管EUV部門的Christophe Fouquet談到最新High-NA機種研發進度時表示,「現在每個部分檢核時都是綠燈過關,但是你知道,我們還必須看全部組裝起來後的情況。」

新機種開發的命運對艾司摩爾客戶也非常重要。台灣台積電、南韓三星和美國英特爾等全球各大晶片製造商爭相擴大生產,高階晶片製程的激烈競爭全繫在這台最新機器之上。

半導體產業專家TechInsights的Dan Hutcheson說,台積電在2010年代末期,是業界第一個整合艾司摩爾EUV設備的公司,這讓台積電打敗對手。這次英特爾執行長基辛格已經發誓,不會對High-NA犯下同樣錯誤。

艾司摩爾自2000年開始,就快速搶下日商Nikon和Canon的市占,現在這兩家日商專注於老一代技術,而微影技術市場,艾司摩爾掌握九成以上。沒有競爭者試圖開發EUV系統,因為研發成本非常高昂。

路透說,新一代High-NA機種會比前代機器大30%左右,整套設備分開來,需要三架波音747來運送。

艾司摩爾(ASML)員工在組裝測試中的High NA EUV新機器前合影。(路透...
艾司摩爾(ASML)員工在組裝測試中的High NA EUV新機器前合影。(路透/ASML提供)

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