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拜登亞洲行 聚焦四議題

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本周訪問南韓、日本 將與兩國領導人討論北韓、反中、產業結盟、半導體合作

美國總統拜登20日將啟程赴亞洲訪問南韓與日本。(美聯社)
美國總統拜登20日將啟程赴亞洲訪問南韓與日本。(美聯社)

本文共592字

經濟日報 編譯易起宇/綜合外電

美國總統拜登20日將啟程赴亞洲訪問南韓與日本,為他去年1月以來首度造訪亞洲。他將與南韓總統尹錫悅及四大財閥主管會面,聚焦北韓、反中聯盟和產業結盟議題,23日則與日本首相岸田文雄進行峰會,據傳雙方將承諾強化半導體研發和製造的合作。

韓國前鋒報報導,白宮發言人莎琪表示,拜登計劃和尹錫悅討論朝鮮半島的安全和去核化,北韓將會是拜登與尹錫悅峰會的「最主要議題」。

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北韓3月試射洲際彈道飛彈,破壞停火協議後,美國和南韓益發認為北韓可能進行核武測試,外界也推測北韓可能在拜登訪問南韓期間測試核武。

拜登也預計將在亞洲行期間,宣布推出「印太經濟架構」(IPEF)。這個由美國主導的倡議旨在對抗中國大陸與日俱增的經濟影響力。鑒於拜登亞洲行將透過美國、日本、澳洲和印度「四方安全對話」對大陸施壓,此行將是推出IPEF的適當時機,預料南韓也將加入。

拜登訪韓期間,預料也將會見三星、現代、SK和樂金(LG)等四大財閥的領導人,敦促擴大對美投資。韓國前鋒報指出,拜登與南韓商界領袖間的會議,料將聚焦在建立涵蓋半導體、電動車和電池等關鍵新產業的「經濟安全」同盟。

另據共同社報導,日本政府人士透露,拜登23日和岸田文雄會面時,兩人將承諾加強半導體研發和製造合作。拜登和岸田預料將對先進半導體的製造和研發達成協議,為兩國的國內製造建立零件供應分享系統,以確保半導體庫存在緊急情況下不虞匱乏,並深化兩國的經濟安全合作關係。

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