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華為強攻晶片封測 反擊美國切斷晶片技術

華為強攻封測。示意圖。路透
華為強攻封測。示意圖。路透

本文共751字

經濟日報 編譯季晶晶/綜合外電

華為正強攻晶片製造的最後一道工序封測,相關技術和設備供應較少受美國公司控制,此一策略可降低美國攔路擋道帶來的影響。

日經亞洲評論引述知情人士報導,華為攻封測的實例之一是最近與福建省的渠梁電子合作。後者擴大泉州廠的產能,協助華為將其先進的晶片封裝設計投產,並測試部分晶片堆疊和封裝技術。

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福建省政府是華為強攻封裝的最強力支持者之一,該公司也在其他省分尋找合作夥伴。

華為同時加緊努力,希望從日月光在內的領先供應商延請專家鼎力相助。

華為另與內地巨擘例如京東方聯手,開發面板級晶片封裝技術。

根據日經,這些舉措是華為不斷設法提升其整體晶片產能的其中一環。僅在2021年,華為的投資部門就收購或增持國內超過45家科技公司的股份,比2020年多出逾1倍。去年約有70%的投資是在半導體相關供應商。

封測已成為三星、英特爾和台積電等全球晶片大廠,尋求生產性能更強大晶片時的重要戰場。英特爾執行長基辛格周三在台北舉行的英特爾論壇上強調封裝重要性時指出,晶片的封裝,加上先進的生產方法,將有助晶片業未來10年維持、甚至超過摩爾定律的步伐。

封測的吸引力在於,這個領域存在多家非美國的設備供應商,意味大陸公司能發展不受美國制裁影響、自力更生的供應鏈方面。相較下,先進晶片製造和加工的生產線由少數美國設備製造商主導,如應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)和科磊(KLA)。

Counterpoint Research科技分析師Brady Wang指出,在地緣政治衝突中受害日取深的華為,自然要找出關鍵領域以提升技術和押注新一輪的投資,「然而,對任何公司、國家和地區,都不可能完全自力更生。美中局勢緊張的背景下,所有國家、地區和公司都必須確保一些關鍵優勢和重要技術,稍後在全球舞台上談判」。

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