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iPhone 14明年高階版 傳首次採挖孔螢幕設計

本文共819字

中央社 記者鍾榮峰台北9日電

市場關注蘋果(Apple)明年新款iPhone 14系列動向,韓國科技媒體網站The Elec今天報導,明年2款高階版iPhone Pro新機系列,可能會首次採用挖孔螢幕設計。

報導引述消息人士透露,明年6.06吋版iPhone Pro和6.7吋版iPhone Pro Max將採用挖孔螢幕設計(hole-display),也就是在新機螢幕上方開孔放置前鏡頭,取代之前的瀏海(notch)設計,讓新機更具有全螢幕使用體驗。

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消息人士說,另2款6.06吋iPhone和6.7吋iPhone Max新機,仍將延續瀏海螢幕設計。

報導也預期,蘋果明年4款iPhone新機將名為iPhone14系列,並採用低溫多晶氧化物(LTPO)技術為基礎的薄膜電晶體(TFT)有機發光二極體(OLED)顯示螢幕,支援120Hz可變更新率(VRR),韓國三星顯示器(Samsung Display)將是獨家供應商。

報導指出,韓國樂金顯示器(LG Display)目前也在發展挖孔螢幕和螢幕下鏡頭技術,若蘋果同意,LGDisplay也可能成為iPhone的LTPO OLED螢幕供應商。

日系外資法人先前報告推測,高階版iPhone 14 Pro系列的OLED螢幕上方小孔(punch-hole)尺寸會更小、也可能採用螢幕下環境感測元件(proximitysensor)設計,且主要廣角鏡頭可能採用4800萬畫素規格。

日系法人預估,蘋果明年下半年將推出2款6.1吋和6.7吋中低階版,及2款6.1吋和6.7吋高階版iPhone 14Pro機種,高階版iPhone 14 Pro系列的應用處理器將升級到A16等級,採用台積電4奈米先進製程。

至於中低階版iPhone 14,日系法人認為,仍將沿用iPhone 13的A15應用處理器。

日系法人預料,台灣鴻海將成iPhone 14系列新機的主要組裝代工夥伴,和碩可望在6.7吋iPhone 14組裝代工扮要角。

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