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專家建議歐盟晶片法案:除補助設晶圓廠 也要攻封測!

本文共587字

經濟日報 編譯季晶晶/綜合外電

德國智庫新責任基金會(SNV)技術和地緣政治專案主任Jan-Peter Kleinhas,以及曾效力澳洲外交部和國防部的墨卡托中國研究所(Mercator Institute for China Studies)資深分析師John Lee,聯手撰寫新報告說,中國大陸半導體業發展快速對歐盟構成國安風險,目前光是確保擁有技術領先晶圓廠的計畫不是一個可行策略,並「不充分」。

Kleinhas和Lee敦促歐盟往供應鏈進一步注資,除了鼓勵本土新創事業和大專院校進行晶片設計外,也專注組合、測試和封裝。他們倆周三在柏林發表的報告指出,這些領域「在目前的辯論中被忽視,但對歐盟的技術競爭力和安全,至關重要」。他們表示,歐盟應對供應鏈應有更佳的掌握,避免進一步的瓶頸和短缺。

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歐盟計劃在2022年中期前制定晶片法案,希望2030年前,歐洲製晶片在全球的市占率可達20%,其中一環是自行設計和製造最先進晶片。

歐盟以及包括德、法在內成員國的因應方案都主張,吸引有能力生產最先進晶片的晶圓代工廠。目前僅台灣和南韓有這方面的能力,這也是美國和日本提供數十億美元補助,拉攏台積電和三星到他們國內設廠的原因。

Kleinhas和Lee認為,儘管補助興建晶圓廠有其必要,但歐盟必須擺脫「狹隘的政策處方」, 與在價值鏈裡扮演關鍵角色的東亞經濟體策略結盟,包括台灣和南韓,還有日本、新加坡,或者是馬來西亞。  

德國智庫新責任基金會研究員Jan-Peter Kleinhas和墨卡托中國研究所...
德國智庫新責任基金會研究員Jan-Peter Kleinhas和墨卡托中國研究所資深分析師John Lee建議歐盟,除補助設晶圓廠外,也要攻封測。路透

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