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分析師警告:晶圓代工廠競相擴產 2023年恐供給過剩

分析師警告,隨著全球性晶片荒促使代工廠擴大產能,晶片可能在2023年出現供應過剩。  路透
分析師警告,隨著全球性晶片荒促使代工廠擴大產能,晶片可能在2023年出現供應過剩。 路透

本文共451字

經濟日報 編譯易起宇/綜合外電

隨著晶片持續短缺促使晶圓廠爭相擴大產能以滿足飆增的需求,有些專家開始警告說,晶片供需將會在2023年達到平衡,之後可能變為供應過剩。

摩根大通的亞太科技、媒體和電信研究共同主管哈里哈蘭(Gokul Hariharan)表示:「我們的看法是,當我們來到了2023年,將有充足的供應恢復到某種程度的平衡,甚或產能過剩。」哈里哈蘭並表示,要預測何時會生產過剩,還為時過早。

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哈里哈蘭說,「因為需求仍相對健康 」,他預期2023年不會出現大幅下滑,但半導體產業的營收可能減少2%。

IDC Research的報告則表示,隨著大規模擴張的產能將從2022年底開始陸續上線,2023年半導體業可能出現產能過剩。

這些大規模產能包括台積電在美國亞利桑那州興建的新廠,以及三星宣布在德州建造的170億美元工廠,預計2024年開始投產。

中國大陸也加入這場擴大產能競賽,晶圓代工大廠中芯國際(SMIC)正在北京、深圳和上海各建造一座28奈米工廠,一旦在未來三到五年內達成量產,每月24萬片12吋晶圓的總產能,幾乎是目前產量的兩倍。

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