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SEMI:全球矽晶圓出貨量持續看增至2024年

本文共411字

中央社 記者鍾榮峰台北19日電

國際半導體產業協會(SEMI)今天發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告,看好全球矽晶圓產業前景,預測出貨量一路走強至2024年。

SEMI今天報告預估今年矽晶圓出貨量可較去年同期大增13.9%,來到近14000百萬平方英吋MSI(millionsquare inch)的歷史新高,這波漲幅又以邏輯、代工和記憶體部門為最大宗。

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SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,在終端市場推動下,半導體出現強勁的長期成長需求,帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。

曹世綸表示,這波成長態勢持續增強,可望延續好幾年的時間,不過總體經濟復甦步伐放緩,以及晶圓製造產能何時增加以因應不斷地增長需求,也都可能帶來一定的影響。

SEMI指出,矽晶圓是打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。



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