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特斯拉率先採用 碳化矽半導體專利美日企業囊括前五名

本文共505字

經濟日報 編譯洪啟原/綜合外電

最新報告顯示,美國與日本企業持有最多碳化矽(SiC)相關的專利,數量囊括全球前五名,碳化矽能延長電動車的續航力,堪稱是下一代半導體材料。

日經新聞報導,根據東京專利分析公司Patent Result整理的資料,以供應面來看,美國半導體業者Wolfspeed擁有的碳化矽相關專利數量排行第一,日本企業則囊括第二至第四名。Wolfspeed先前又稱為科銳(Cree)。

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位於京都的晶片製造商Rohm排名第二,其次是住友電工和三菱電機。豐田汽車集團旗下的汽車零件製造商電裝(Denso)則位居第五。

Patent Result統計這些企業到7月29日為止在美國發表的專利數量,再把專利的數量和受矚目程度算換成分數。

根據評估,Wolfspeed的專利強項是碳化矽基板和結晶領域。Rohm和Denso的強項是減少耗電的技術。住友電工擅長碳化矽結晶結構方面的專利,三菱電機的專利強項則是半導體裝置結構。

十幾年來,矽一直是晶片產業的主要原料,但碳化矽的質地比矽更堅硬,標榜可處理強度更大的電流,同時降低電荷損失。對控制電動車電力潮流的晶片來說,碳化矽是更棒的選擇。

特斯拉率先在自家電動車使用碳化矽供電晶片,有助推廣這種較新的材料。

碳化矽能延長電動車的續航力,堪稱是下一代半導體原料。路透
碳化矽能延長電動車的續航力,堪稱是下一代半導體原料。路透

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