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白宮半導體峰會 台積電、英特爾等大廠料將出席

本文共646字

中央社 華盛頓22日綜合外電報導

熟知內情的消息人士透露,英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)打算參加白宮23日就全球晶片短缺問題召開的視訊會議,台積電、蘋果、微軟等重量級企業也將派代表與會。

路透社報導,美國商務部本月稍早表示,這場會議將由商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)及國家經濟會議主席狄斯(Brian Deese)共同主持,討論主題將包括冠狀病毒Delta變異株對晶片供應的影響,以及如何更妥善地在晶片製造商與消費者之間居中協調。

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消息人士指出,其他與會者還包括三星電子公司(Samsung Electronics)、通用汽車公司(GM)、福福特汽車公司(Ford)、BMW、美光科技公司(Micron Technology Inc.)和全球汽車業巨擘Stellantis。

白宮曾表示,與會者只會包括製造商、消費者和產業組織。商務部並未立即回應記者提出的置評請求。

COVID-19(2019冠狀病毒疾病)疫情初期汽車需求減少,導致許多晶片製造商將生產轉移到需求飆升的電腦和平板上,而半導體晶片短缺,已迫使汽車製造大廠在全球各地減產。

美國總統拜登4月會見各大企業高層,表示他在立法資助半導體產業方面獲得兩黨支持。5月間,雷蒙多表示,將和36名高層產業領袖就晶片短缺問題召開會議,還說美國可以協助提高市場透明度。

雖然英特爾和台積電都已宣布要在美國設立新廠的計畫,提高晶片產量,但新的半導體廠要全面投入生產還需要幾年時間。與此同時,為晶片製造商提供資金擴大或建造新廠房的立法,仍等候國會批准。

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