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全球8月晶片交貨拉長至21周 改寫歷史紀錄

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最新調查發現,晶片從下單到交貨的前置時間已延長至21周,意即企業下單後須等待超過五個月才能拿到貨,顯示全球晶片缺貨持續惡化,汽車與電腦製造商的處境日益艱困。路透

本文共403字

經濟日報 編譯洪啟原/綜合外電

最新調查發現,晶片從下單到交貨的前置時間已延長至21周,意即企業下單後須等待超過五個月才能拿到貨,顯示全球晶片缺貨持續惡化,汽車與電腦製造商的處境日益艱困。

Susquehanna金融集團的研究報告顯示,企業8月等候晶片交貨的前置時間,比前一個月增加6日至約21周,改寫7月的歷史紀錄;7月創下該集團2017年追蹤這項數據以來最長的等待時間。

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Susquehanna分析師Chris Rolland在研究報告中表示,儘管類比晶片和博通晶片的前置時間延長,但可喜的是,電源管理晶片和光電元件的前置時間已縮短。

全球晶片從下單到交貨這段前置時間持續延長。擷取自彭博資訊
全球晶片從下單到交貨這段前置時間持續延長。擷取自彭博資訊

晶片缺貨打擊全球從疫情中復甦之勢,尤其是對汽車製造商。全球顧問業者AlixPartners預估,晶片短缺預料拖累全球汽車業銷售損失1,100億美元。



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