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手握晶片行業卡脖子利器 台灣一家默默無聞的公司股價三年上漲1,219%

本文共880字

彭博 彭博

【彭博】-- 南亞電路板股份有限公司在科技行業算不上家喻戶曉,但這家鮮為人知的台灣公司生產的組件,成為車企和電子公司在晶片荒中遭遇的最新瓶頸。這種組件的名稱很拗口,稱為味之素堆積膜(ABF)基板,用於晶片封裝,是晶片行業最為低調的組件之一。

全球許多最先進的半導體離不開ABF基板。雖然英特爾和台積電等巨頭斥資數千億美元想緩解晶片荒,但這一組件的缺貨可能會拖生產後腿好幾年。知情人士稱,由於產能有限,供貨捉襟見肘的現象可能至少會持續到2025年。英特爾、英偉達、AMD的高層最近幾個月都警告缺貨。

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