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英特爾宣布為高通、亞馬遜代工晶片 4年內要追上台積電

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英特爾執行長基辛格26日宣布未來四年的晶片製造技術藍圖。(路透)

本文共1423字

經濟日報 編譯葉亭均/綜合外電

英特爾周一(26日)表示,自家工廠將開始為高通生產晶片,亞馬遜也將成為另一個新客戶。英特爾也已制定擴大新晶圓代工事業的藍圖,希望在2025年之前趕上台積電和三星電子等競爭同業。

儘管英特爾數十年來在製造最小、最快電腦運算晶片方面的技術一直處於領先地位,但英特爾已將這種領先優勢輸給台積電和三星電子。台積電和三星已為超微(AMD)、輝達(Nvidia)等英特爾的競爭同業生產晶片,且晶片性能更勝英特爾的產品。

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●規劃四年內推出五套晶片製造技術

英特爾周一表示,期望在2025年將奪回領先地位,同時介紹將在未來四年推出的五套晶片製造技術。

其中最先進的晶片製造技術,是採用英特爾十年來為電晶體開發出的第一個新設計,也就是能夠在數位1和0之間切換的微型開關。最快從2025年起,英特爾將採用來自荷蘭艾司摩爾(ASML)的新一代機器,利用極紫外光微影製程(EUVL),將晶片設計投影在矽晶片上。

英特爾執行長基辛格接受路透採訪時表示:「我們正向華爾街公布大量細節,讓我們放手一搏。」

●首批客戶是高通與亞馬遜

英特爾的首批主要客戶將是高通和亞馬遜。高通將採用英特爾的20A晶片製程,也就是利用新的電晶體技術來協助降低晶片功耗。

至於亞馬遜,將不會採用英特爾的晶片製造技術,但會利用英特爾的封裝技術,即3D晶片堆疊技術。分析師表示,英特爾這項封裝技術的表現出色。亞馬遜正逐漸為自家的雲端事業AWS研製自家的資料中心晶片。

基辛格表示:「我們與這頭兩大客戶和許多其他客戶進行好多個小時的深入、技術性溝通往來。」

英特爾並未詳述贏得這些晶圓代工客戶將帶來的營收或訂單量,不過基辛格表示,與高通達成的交易包含「主要行動平台」並參與「深入的策略行動」。高通向來會下單給多個晶圓代工夥伴,就連同一款晶片也是多方下單。

英特爾公布未來四年的晶片製造技術藍圖。(路透)
英特爾公布未來四年的晶片製造技術藍圖。(路透)

●改變晶片技術命名方式

英特爾還表示,將改變晶片技術的命名方法,採用像是「英特爾7」的名稱,以便與台積電和三星在市場上競爭的技術符合一致。

在晶片世界中,「愈小愈好」,而英特爾先前使用的產品名稱,暗指晶片採用製程的奈米尺寸。獨立半導體研究業者VLSIresearch表示,時間一久,晶片製造業者採用的名稱變成了武斷的標誌,這給人一種英特爾較不具競爭力的錯誤印象。

英特爾現在面臨的最大問題是,其晶片製程技術承諾在前任執行長科再奇(Brian Krzanich)任內延宕多年後,如今能否實現。該公司近幾周已宣布,新型資料中心晶片Sapphire Rapids推出時程延後。

●力拚四年內追上台積電

Real World Technologies分析師坎特(David Kanter) 表示,現在英特爾比過去更加謹慎,過去多年來的延遲,部分原因是解決某一代製程技術中的多個技術性問題時的「傲慢心理」所導致。

這一回,英特爾規劃在四年內的五代技術,同時表示,如果沒有準備好,將不會在英特爾的18A製程引進新的EUV技術。

坎特說:「英特爾在未來幾年絕對將趕上台積電,在某些方面還會領先台積電。英特爾確實有人力把所有時間花費在研究部署新材料和技術以提升性能。」



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