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面板廠華麗轉身 強勢打進半導體封裝

2019-11-10 07:30經濟日報 文/賴宛靖(工業技術研究院)

台灣面板領導廠商群創光電攜手工研院先進封裝技術,將3.5代面板生產線改頭換面,跨...
台灣面板領導廠商群創光電攜手工研院先進封裝技術,將3.5代面板生產線改頭換面,跨足下世代晶片封裝大商機。圖左為工研院電光系統所副所長李正中,右為群創光電技術開發中心協理韋忠光。圖/工研院提供
電子產品功能突飛猛進,對多工運算及速度的要求也越來越高,晶片封裝的技術更是一大挑戰。根據市調機構Yole Développement預估,2020年高階封裝市場將大幅成長至300億美元。台灣面板領導廠商群創光電攜手工研院先進封裝技術,將3.5代面板生產線改頭換面,跨足下世代晶片封裝大商機。

半導體製程越來越先進,當前段製程下探7奈米、2奈米,後段載板的配線精密度卻仍在數十微米(μm)水準。新世代的扇出型封裝技術具備輕薄、低功耗的優點,有潛力製作線寬至2微米以下的高解析封裝,加上台積電推出整合扇出型(Integrated Fan-out;InFO)封裝技術,更加確立了扇出型封裝技術的主流地位。

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