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頎邦今年拚賺一股本

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封測接單滿載 法人看好Q3營收獲利創新高 結盟效益可望下季顯現

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頎邦董事長吳非艱(本報系資料庫)

本文共691字

經濟日報 記者李孟珊╱台北報導

近期市場對面板後市頗有疑慮,但驅動IC封測廠頎邦(6147)因面板驅動IC(DDIC)晶圓產能持續短缺,封測接單依然滿載,法人看好頎邦第3季營收及獲利續創新高。去年策略結盟同業華泰對營運帶來成長效益,可望如期在第4季顯現,業績表現維持高檔,法人估今年獲利可望挑戰賺進一個股本。

頎邦董事長吳非艱先前表示,展望營運仍看好下半年景氣,雖然市場對面板市場有疑慮,但頎邦直接客戶多為面板驅動IC設計公司,目前沒有一家客戶取得足夠的晶圓代工產能,尤其智慧型手機面板驅動IC所需的晶圓代工產能更缺,預期供不應求情況會持續到明年。

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