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測試介面需求 大爆發

提要

5G、筆電、高速運算與車電四大應用帶動 旺矽、雍智、精測Q3營運有望衝高

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全球5G相關建設、筆電、高速運算(HPC)與車用電子等四大需求帶動下,推升測試介面需求,旺矽、精測、雍智等測試介面相關業者營運喊衝。(本報系資料庫)

本文共761字

經濟日報 記者張瑞益/台北報導

全球半導體供應鏈今年以來需求維持熱絡,隨著全球5G相關建設、筆電、高速運算(HPC)與車用電子等四大需求帶動下,推升測試介面需求強勁,旺矽(6223)、精測、雍智等測試介面相關業者營運喊衝,第3季可望攀上年度高峰。

業界人士指出,隨著高階晶片複雜性及成本不斷墊高,半導體產業持續追逐更小的晶片、更強大的效能,使晶片設計、製造、封裝技術難度激增,IC測試重要性也與日俱增,帶動相關測試介面需求爆發。

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