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台積電先進封裝訂單 英特爾有望分食 兩大客戶考慮採用

外媒報導,台積電兩大客戶蘋果、高通正考慮採用英特爾的先進封裝方案,讓英特爾有望分食台積電先進封裝訂單。 歐新社
外媒報導,台積電兩大客戶蘋果、高通正考慮採用英特爾的先進封裝方案,讓英特爾有望分食台積電先進封裝訂單。 歐新社

本文共914字

經濟日報 編譯易起宇、記者尹慧中、李孟珊/綜合報導
AI、高速運算(HPC)蓬勃發展,帶動先進封裝需求大增,台積電先進封裝產能嚴重吃緊之際,外媒報導,台積電兩大客戶蘋果、高...
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