打開 App

  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
bell icon

OCP 大會 AI 概念搶商機 緯穎、台達電等約20家廠商參加

OCP 2025自10月13日至16日在美國聖荷西舉行,不僅延續8月在台灣舉行的OCP APAC Summit熱度,更是在AI快速起飛時代的開放IT系統重要年度盛會。路透
OCP 2025自10月13日至16日在美國聖荷西舉行,不僅延續8月在台灣舉行的OCP APAC Summit熱度,更是在AI快速起飛時代的開放IT系統重要年度盛會。路透

本文共643字

經濟日報 記者黃晶琳/台北報導

開放運算計劃全球峰會(OCP Global Summit 2025)將登場,緯穎(6669)、雲達、台達電(2308)、光寶(2301)、智邦(2345)、啟碁(6285)、明泰(3380)、聯發科(2454)等約20家廠商參加,橫跨伺服器、電源、散熱、網通、晶片等,為史上最大參展陣容,全力搶進AI商機。

OCP 2025自10月13日至16日在美國聖荷西舉行,不僅延續8月在台灣舉行的OCP APAC Summit熱度,更是在AI快速起飛時代的開放IT系統重要年度盛會。

除國際大廠輝達、超微、安謀、Meta、Google、微軟、思科、博通、Marvell、三星全部出席外,近年更多台廠投入。

伺服器及系統等科技大廠雲達、緯穎、緯創、英業達、和碩、華碩、神達、微星、仁寶、技嘉全部到齊,市場期待台灣伺服器廠商秀出最新支援輝達、超微及英特爾等多家解決方案的伺服器、機架等產品。

電源解決方案台達電及光寶也積極參與,除整櫃式電源系統與解決方案,外界關注最新散熱相關解決方案產品。

網通大廠智邦與旗下Edgecore除持續打造800G、1.6T超高速資料中心用交換器外,Edgecore更預告今年將在OCP 2025打造兩大技術亮點,可支援AI訓練、超大規模資料中心與雲端運算節點中的高速互聯,同時秀出光電共封裝技術。

明泰宣布開發1.6T水冷式交換器,搭載博通Tomahawk 6晶片,積極搶進AI資料中心及次世代核心網路市場,也可望亮相。


延伸閱讀

OCP 2025全球高峰會 科技巨頭齊聚規模創紀錄

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

猜你喜歡

上一篇
台積退休高管傳帶走2奈米先進製程技術機密
下一篇
聯邦政府開門第一份勞動市場報告出爐 美就業不給力 降息陷分歧

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!