研華攜手夥伴亮相AI EXPO 2025 展示最新AI方案

軟硬整合 + AI 智慧應用 + 產業夥伴共創，加速智能轉型

全球工業 AI 領導廠商 研華科技（Advantech, TWSE：2395） 將於3月26日至3月28日在台北圓山花博 C02 展位參加 AI EXPO 2025，並將展示最新 Edge AI、生成式 AI（GenAI）、VLM & LLM 地端方案、AMR 自主機器人應用。此外，研華也將攜手多家產業夥伴，透過完整的 AI 軟硬體整合方案，推動 AI 技術於智慧製造、智慧城市、智慧醫療等關鍵產業的應用，加速企業數位轉型。

技術亮點與創新應用

1. 企業級地端 LLM 平台-Edgestar

研華攜手偲倢科技，整合研華 中塔型GPU 伺服器SKY-602E3、NVIDIA GPU、群聯 AI SSD，推出企業級地端 LLM (大型語言模型) 平台-Edgestar ，提供：

•地端部署，守護數據安全：企業自主掌控數據，保障關鍵資料安全性，滿足企業落地 AI 應用需求。

•高效 AI 運算與即時推論：強大算力支撐快速訊息處理，助力智慧決策。

•全參數模型 Fine-Tuning：企業可根據自身需求靈活調整模型效能，確保應用最佳化。

2. Edge AI x 宮廟 LLM 應用-AI 智能解籤

研華攜手立達科技，推出最新 Edge AI 解決方案，正式應用於台灣宮廟，透過 IPC-730 工業電腦 + RTX PRO 6000 MAX-Q Workstation Edition，打造高效 AI 解籤系統，提供更精準、更高效的宗教服務：

•LLM 模型精準解籤：透過大型語言模型（LLM），智能解析與詮釋籤詩內容，提供清晰解讀。

•高效 GPU IPC AI 運算：憑藉強大算力，確保 AI 即時回應，提供流暢的互動體驗。

•AI 全天候即時解籤：智慧服務 24 小時不中斷，讓信眾隨時獲得指引。

3. Edge Agent – 無程式碼 GenAI 流程建置工具

研華推出 Edge Agent，讓開發者透過拖拉式（drag-and-drop）節點化（node-based）介面，無需編碼即可建構 AI Pipeline，並支援：

•無縫影像整合：支援 RTSP/V4L2 影像串流，並最佳化 NVIDIA DeepStream。

•自動化語音輸出：即時將文本轉換為語音，並具備自動提示（auto-prompt）功能。

•內建 AI 優化工具：支援 RAG（檢索增強生成）與 ICL（上下文學習）優化 AI 工作流程。

•成功案例：已於研華智慧工廠落地應用，將 AI 部署時間從 6 個月縮短至 3 週，大幅提升導入效率。

4. 產業共創 – AI AMR 自主機器人應用

研華與威剛（ADATA）攜手，推出整合式 AMR（自動移動機器人）解決方案，搭載 MIC-732 AO NOVA Orin AMR 平台，提供：

•AI 感知與決策模組整合：結合 2D/3D LiDAR、GMSL Camera、深度攝影機 等感測技術。

•ROS2 運動控制：精準運動規劃與 AI SLAM 定位技術。

•軟硬體一體化加速 AI 部署：將部署時間縮短 70%，由一年縮短至數個月。

全面推動 AI 產業應用

本次 AI EXPO 2025，研華將透過 AI 軟硬體整合方案，推動 AI 技術在智慧工廠、零售、自動化機器人（AMR） 等領域的應用。研華提供完整的 AI PC、AI 加速卡與 AI 軟體開發工具，降低企業 AI 開發門檻，並透過低程式碼工具與預載 AI 模型，打造開發者友善環境，加速 AI 應用落地。 同時，研華的 AI 平台具備模組化擴展性，可靈活擴充，適應智慧製造、醫療影像、機器人自動化、半導體製程等多元應用場景，滿足不同產業需求。透過與產業夥伴的技術共創，研華 AI 方案不僅展示全球領先的 Edge AI 技術力，更致力於推動 AI 技術於智慧製造、智慧城市、智慧醫療等領域的實際應用，協助企業快速部署 AI，掌握數位轉型機遇。

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