日月光攻面板級封裝跨步 斥資66億元在高雄廠設產線

日月光投控（3711）強攻先進封裝技術再邁大步，營運長吳田玉18日宣布，集團磨劍十年投入面板級扇出型封裝（FOPLP）後，決定在高雄廠區投入2億美元（約新台幣66億元）設立面板級扇出型封裝量產線，預計第2季設備進廠，第3季開始試量產。

吳田玉18日出席日月光馬來西亞檳城五廠啟用典禮，釋出以上訊息。他並透露，日月光高雄廠區最新的面板級扇出型封裝尺寸為600mm×600mm，目前已有眾多客戶。

法人指出，目前國內包括台積電、群創、力成等科技大廠均投入面板級扇出型封裝領域，日月光投控這次開出的尺寸規格，比外界盛傳台積電開發的尺寸還大。隨著日月光投控積極開發面板級扇出型封裝，確立相關技術未來將成為主流，台積電、群創、力成等廠商也將同步大咬商機。

業界看好，面板級扇出型封裝可望接棒台積電的CoWoS，成為未來AI晶片封裝新主流，主因現行採圓形的基板可置放的晶片隨著晶片愈來愈大，無法達到有限切割需求，若改由面板級封裝的方形基板進行晶片封裝，數量會比採用圓形基板多數倍，達到更高的利用率，並大幅降低成本。

業界分析，AI應用快速發展，對晶片效能、體積、散熱、成本及封裝等要求更加嚴苛，伴隨5G、AIoT、車用晶片等應用同步大開，對高性能、高功率半導體需求大增，面板級扇出型封裝不僅可提升晶片性能，更能顯著降低成本，並解決散熱、訊號串接等問題，成為大廠積極投入的領域。

吳田玉強調，AI晶片昂貴，封裝時置放的顆粒愈多，相對風險也增高，若非客戶強力支持，日月光不可能跨出設立量產線的大步。

日月光十年前即投入面板級扇出型封裝研發，初期採用300mmx300mm規格，在試作達到不錯效果後，尺寸推進至600mmx600mm，並於去年開出設備採購單，相關機台預定第2季及第3季裝機，今年底試產，若試產順利，預定明年送樣客戶驗證後，即可量產出貨。吳田玉認為，若600mmx600mm面板級扇出型封裝良率如預期順利，相信會有更多的客戶和產品導入，屆時可望成為業界主流規格。

吳田玉說，客戶導入面板級扇出型封裝，可解決現有12吋晶圓尺寸已不敷使用的問題，日月光透過與客戶合作，將機櫃（Rack）平面化、變成「大平台」，除整合記憶體與GPU在同塊板子上，板子間也透過共同封裝光學元件（CPO）連結，提升傳輸速度及整體運算效率，且為確保電源供應穩定，也將電源供應封裝在板子底部。

據悉，日月光原先已有高階封裝FoCoS設計架構，其中扇出型FOCoS-Bridge封裝技術，整合多顆特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體（HBM），鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。

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