台積對陸晶片訂單傳再緊縮 未在 BIS 白名單業者進行封裝將不出貨

中國大陸市場再度傳出台積電（2330）限制陸IC設計廠商16奈米以下訂單，若相關客戶未在BIS白名單的獲認證第三方封裝企業配合封裝將不出貨。

法人認為，台積電來自大陸營收獲利占比不到一成，實際來自16奈米客戶群還包含美系與歐系車用客戶，預期美國官方出口管制升級對台積實際影響有限，台積電來自7奈米以下營收占比逾七成。

大陸市場傳出，多家大陸設計公司接獲台積電發出通知，從2025年1月31日起，若16奈米及以下的相關產品未在BIS白名單中的「approved OSAT（獲認證第三方封裝企業）」 進行封裝，且台積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本，則這些的產品發貨將被暫停，相關情況導致不少大陸廠商將封裝部分轉移至美國BIS白名單上的企業生產，才能取得台積電產能支援，台積電發貨限制，將使中國大陸相關晶片的生產和封裝環節變得更加透明。

依據台積電先前統計，3奈米製程出貨占台積公司2024年第4季晶圓銷售金額26%，5奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的34%；7奈米製程出貨則占全季晶圓銷售金額的14%。總體而言，先進製程（包含7奈米及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的74%。

美國拜登政府卸任前擴大半導體製程出口管制範圍，包含出口管制升級至16奈米以下製程製造、祭出白名單以及三級管控出口。其中，台積電的客戶輝達與多家企業參與的美國SIA發布聲明，痛批總統換人之際貿然推出三級出口管制未和產業實質溝通等。

依據台積電官網顯示，台積於2013年11月領先全球專業積體電路製造服務領域，成功試產16奈米FinFET（Fin Field Effect Transistor，鰭式場效電晶體）製程技術。台積電旗下的16／12奈米製程擁有當今業界16／14奈米技術的最高效能，與台積公司20奈米系統單晶片製程相較， 16／12奈米速度增快50% ，在相同速度下功耗降低60%，能夠協助客戶達到最佳效能與功耗，成功支援下一世代高階行動運算、網路通訊、消費性產品以及車用電子產品的應用。

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