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國際半導體產業協會（SEMI）估計，2025至2027年間，半導體製造業者將支出4,000億美元在12吋晶圓廠製造設備上，創新高紀錄，以中國大陸支出最多、南韓次之、台灣第三。
除半導體晶圓廠的區域化發展，資料中心和邊緣裝置AI晶片需求強勁，推升支出不斷增長。
SEMI於26日發布報告指出，全球12吋晶圓廠設備支出，預計今年將增加4%至993億美元，2025年將增長24%至1,232億美元，首次突破1,000億美元大關，2026年料將成長11%至1,362億美元，2027年將再增加3%，攀抵1,408億美元。2025至2027年間，合計將支出逾4,000億美元。
中國大陸未來三年料將投資逾1,000億美元，仍是全球12吋晶圓廠設備最大支出國。但報告也說，中國大陸的支出將從今年創紀錄的450億美元逐漸下滑，2027年降至310億美元。
南韓為鞏固動態隨機存取記憶體（DRAM）、高頻寬記憶體（HBM）和3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）等記憶體領域的主導地位，未來三年將合計支出810億美元，位居第二。
台灣未來三年對12吋晶圓廠的設備支出為750億美元，居第三。
法人認為台積電（2330）將是推升支出主要引擎，台積電明年資本支出也較今年看增，有望為歷年次高。
台積電今年7月法說會時將今年度資本支出區間低標略上調，估300至320億美元，主要為了支持客戶需求，資本支出預測區間略為收斂，從原先280-320億美元，改為300至320億美元區間。
相關說法大致符合市場預期，台積電並未上調高標，而是將低標往上移動。
市場近期已傳出台積電2025年資本支出將恢復年成長，因先進製程需求超預期與2奈米客戶群預定產能。外界傳出，台積電持續加碼2奈米等先進製程相關研發，2奈米後續需求超乎預期強勁，產能規畫傳將導入南科，台積電2025年資本支出可能達320億美元至360億美元區間，創歷年次高、年增12.5%至14.3%，艾司摩爾（ASML）與應用材料是這波贏家，台灣相關協力廠也同步沾光。
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