MWC大秀 台鏈搶搭商機

世界行動通訊大會（MWC）昨（27）日開跑，科技三巨頭英特爾、高通、微軟大秀5G、衛星網路、VR／AR與智慧工廠等新技術應用，法人看好，日月光投控（3711）（3711）、京元電、精測、和碩等相關協力廠都可望搶搭商機。

本屆MWC於西班牙巴塞隆納時間2月27日至3月2日登場，是疫情以來最大規模，國際大廠精銳盡出。

英特爾亮相第四代Intel Xeon Scalable可擴充處理器，強調在5G應用發展持續推動下，網路虛擬化應用已經成為重要布局，許多電信業者都已經陸續推動vRAN（虛擬無線接取網路）發展模式，此次推出新款第四代Intel Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，將協助推動vRAN強化功能，滿足企業在邊緣營運的智慧需求。

高通端出驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計，讓5G應用更加多元，同時看好隨著行動運算能力提升、視覺技術規格升級，再加上低延遲的無線網路與雲端運算等，能帶動VR頭戴裝置應用的增長，與七大營運商合作，強化Snapdragon Spaces戰略。

高通並揭曉衛星網路連接技術，獲得小米、OPPO、榮耀等夥伴率先採用。此前，聯發科也展示全球首款支援 3GPP 5G非地面網路（NTN）衛星通訊的技術，能將5G帶入太空，提供雙向衛星通訊功能的智慧手機將由英國 Bullitt 集團及Motorola共同推出，成為首批採用聯發科衛星通訊技術晶片的手機。

高通、聯發科積極衝刺衛星網路相關5G技術，業界預期，今年內就會陸續看見更多支援衛星連接通訊的手機等產品問世。

微軟則宣布，攜手和碩衝刺網通業務。和碩使用自主研發的5G O-RAN產品結合AI、物聯網，搭配微軟的Azure Private 5G Core（AP5GC）服務，形成全面性的解決方案，於本次MWC首次發表。

和碩與微軟合作的5G方案已成功導入和碩新店廠，提供具備邊緣運算和網絡管理等優化的E2E的解決方案，透過快速部署、高靈活性、可擴充高安全性等優勢，進而大幅提升其工廠生產效率，同時有效降低人力成本。

法人指出，英特爾、高通、微軟與台廠合作密切，其中，英特爾、高通都和日月光投控、京元電等封測廠有往來，並需要測試介面廠精測提供的服務，微軟則與台灣PC／ODM廠互動頻頻，隨著英特爾、高通、微軟在MWC上新品競出，預料將更倚賴與台廠的合作，帶旺相關協力廠營運。

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