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蘋果PCB鏈 今年先蹲後跳

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華通、欣興、燿華等看好下半年成長力道 台郡9日法說談接單 將成市場風向球

蘋果PCB鏈今年營運可望先蹲後跳。(路透)
蘋果PCB鏈今年營運可望先蹲後跳。(路透)

本文共777字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

蘋果PCB鏈今年營運可望先蹲後跳,法人看好,軟板大廠台郡將於2月9日舉行法說會打頭陣,屆時成為市場風向球,相關硬板供應商華通(2313)(2313)、欣興、燿華等皆正面看今年下半年成長力道將大於上半年。

設備商也看好今年台廠PCB智慧製造升級趨勢,志聖、迅得等今年營運在多元動能下皆持續拚成長。

台郡2月9日將召開法說會,該公司去年營收達400.7億元,年成長12.7%,創下歷史新高,其中去年第4季營收逾111億元,受到大陸疫情先前嚴格清零導致供應鏈不順影響,季減與年減各約逾8%,不過法人看好,台郡今年首季有訂單遞延效應,且下半年成長力道將大於上半年。

華通、欣興、燿華先前指出,目標今年營運維持成長。相關廠商去年第4季皆受到大陸供應鏈不順干擾,不過業界認為,隨供應鏈情況改善,今年營運有望逐步加溫,對下半年成長樂觀看待。

依據台灣電路板協會預測數據,去年台廠兩岸PCB產值估創下新高,業界認為,相關產值成長估計來自PCB龍頭臻鼎、HDI龍頭華通、載板龍頭欣興及軟板大廠台郡等,在大環境考驗下仍同步成長,逆勢貢獻整體台廠產值衝新高,應用面而言,高階消費產品需求處於相對高檔,加上蘋果新機帶動PCB載板產值成長。

PCB載板設備商對今年也都持正面看法。迅得終端客戶橫跨多家蘋果PCB載板乃至半導體主力供應商;迅得預期,來自半導體與載板需求強,在整體市場需求成長下,第1季目標優於去年同期,挑戰歷年同期新高。

PCB製程設備商志聖昨日舉辦家庭日,董事長梁茂生、副董事長梁茂忠等出席,總座梁又文也在活動中期許,公司今年續拚成長目標。

梁又文指出,今年維持產品組合優化策略,表現不會比2021年差,介於2021~2022年間,隨大陸解封,人員、供應鏈動起來,後續需求不看淡,今年努力挑戰優於去年表現。


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