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大陸晶圓代工華虹半導體在港交所公告，與華虹宏力、大基金二期及無錫市實體訂立合營協議，聯合投資67億美元（約新台幣2,037億元）助力華虹半導體擴充12吋產能。這是大基金二期2023年開年首個大動作投資。
根據合營協議，合營公司將從事積體電路及採用65及55nm至40nm製程的12英寸（300mm）晶圓的製造及銷售。另外，合營公司與業務總投資額為67億美元。其中，40.2億美元（約新台幣1,222億元）來自合營股東及股本出資，其餘26.8億美元以債務融資籌集。
科創板日報報導，合營公司中，華虹半導體將持有約51%權益，其中21.9%將由公司直接持有，29.1%將透過全資子公司華虹宏力間接持有。
同日，合營公司也與華虹無錫簽訂土地轉讓協議，合營公司收購總價達人民幣1.7億。該地將用於開發晶圓廠，以容納合資公司積體電路及12吋晶圓產線。
華虹半導體正在申請科創板上市，計畫募資人民幣180億元用於華虹無錫8吋廠優化升級、特色工藝技術創新研發。
大陸以國家隊（大基金）之力，傾力發展半導體產業，想要突破缺芯少屏的痛點，不過，砸大錢下，卻爆發大基金管理弊端，去年就有至少六位高層涉弊被查。今年開年大基金二期仍投下百億級投資，顯見大陸金援發展半導體的政策不變。
華虹半導體與中芯是大陸國產晶圓代工雙雄，市場關注，雖然消費電子疲軟，客戶砍單消息頻傳，國際半導體代巨頭也下調資本開支，但國產晶圓代工龍頭還是選擇持續擴張。
為何再度大手筆擴產？在公告中，華虹半導體表示，近年來半導體需求依舊強勁，儘管華虹無錫產能持續擴充，但依舊無法滿足市場增長，其晶圓廠產能利用率保持在一個「非常高的水準」。2023年，華虹半導體將繼續擴大產線產能。
除了華虹半導體之外，中芯國際也在逐步推進擴產，就在2022年12月29日，臨港12吋晶圓代工產線項目FAB9P1封頂，該廠月產能將達10萬片。
浙商證券指出，在Chiplet大潮下，部分先進工藝還可以用成熟工藝+先進封裝實現。
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