應材報喜 半導體業吞定心丸

半導體設備廠應用材料（Applied Materials）釋出2023會計年度第1季展望，優於市場預期。應用材料報佳音，讓下行的半導體產業吞定心丸，先前國內主要晶圓代工廠包括龍頭台積電（2330）（2330）、世界先進、聯電、力積電等，都有共識的預期，明年下半年可望落底、重回成長循環。

在日前的法說會上，台積電總裁魏哲家表示，觀察到客戶及生產鏈庫存已在第3季觸頂，第4季將開始下降，不過由於庫存去化仍需要數個季度調整，明年上半年能利用率將受影響而下滑，但隨著庫存逐步回到季節性正常水準，明年下半年可望重回成長循環。

聯電方面，共同總經理王石坦言，第4季無法避免受到半導體業庫存調整影響，但會與客戶密切合作，以因應當前市場情況，並持續專注於符合客戶產品規劃的差異化製程技術，強化客戶的競爭力，另外，在藉由5G、AIoT和電動車等應用普及，看好半導體含量提升所帶動整體市場成長動能，長期展望依然正向。

法人推估，隨著庫存修正在明年中旬前告一段落，聯電的IDM廠客戶可望提前擴大投片，明年第2季產能利用率較有望逐月回升。

世界先進在今年第3季時示警，此波半導體庫存調整期最長恐需四季，換言之也是研判明年下半年庫存調節可能將告一段落，在資本支出部分，世界先進估2022年將下修10%達210億元，2023年延後晶圓五廠擴產。

力積電同樣在客戶庫存增加之下，因應庫存調節，第4季有減產計畫，看待明年，公司直言，現階段訂單能見度偏低，很多消費性客戶都機動性調整訂單，期望明年上半年逐步恢復。

董事長黃崇仁認為，隨著供應鏈逐步去化庫存，2023年第1季半導體產業景氣將落底，第2季逐步復甦，看好明年下半年景氣。

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