鴻海車用半導體 開花結果

鴻海（2317）（2317）集團半導體布局再邁大步，旗下竹科6吋廠已經生產出第一顆碳化矽（SiC）元件，目前正在進行車規認證，預計明年大量生產，為集團量產電動車出貨所需的半導體關鍵元件料源增添龐大屏障，確保電動車出貨無虞。

鴻海並預告，相關半導體布局重大突破，將會在10月18日的「鴻海科技日」展示成果。

鴻海深知碳化矽元件是電動車功率模組性能提升的關鍵，因此積極布局。

鴻海董事長劉揚偉在5月底股東常會曾透露，1200V／800A功率模組將在2024年量產，1200V碳化矽元件將陸續用於集團車載充電器、充電樁與直流變壓器等應用。

鴻海半導體事業群總經理陳偉銘透露，鴻海購自旺宏的竹科6吋廠已經產出第一顆碳化矽元件，進展順利，初期應用以工業產品為主，車用規格認證持續進行中，預計明年車用碳化矽元件將邁入大量生產。

鴻海集團是在去年8月以25.2億元取得旺宏竹科6吋晶圓廠，強攻碳化矽元件晶圓製造，以鴻海集團旗下鴻揚半導體為主體，預計今年底完成產線建置，2023年上線生產。

鴻海宣示，集團在半導體布局目標有三大方向，包括量產自有車用關鍵IC、自有車用小IC要涵蓋90%規格、車用小IC足量不缺料供應等。

在自有車用關鍵IC方面，鴻海集團在車載充電器用碳化矽規劃2023年量產；車用微處理器（MCU）規劃2024年投片；自駕光達OPA LiDAR規劃2024年量產；逆變器用碳化矽功率模組規劃2024年量產。

至於自有車用小IC涵蓋90%規格的目標，鴻海集團規劃全系列規格的低中高壓功率元件。此外，規劃車用電源管理晶片力拚2024年量產。

而車用小IC的目標，鴻海計劃車用8吋和6吋晶圓廠要在2023年量產；自有6吋碳化矽晶圓廠要在2023年試產。

至於鴻海在電動車的目標，是2025年全球電動車市占率要到5%，營收規模達1兆元，每年出貨量50萬至75萬輛。

鴻海集團台灣半導體布局報捷之際，在大陸的進展也相當順利。陳偉銘透露，集團位於山東青島的封裝廠已陸續量產出貨，產品持續驗證中，以晶圓級封裝（Wafer Level Package）為主，應用在邏輯晶片和記憶體晶片等，客戶包括台灣和大陸等地。

另外，鴻海近期也攜手印度跨國集團Vedanta，與印度古吉拉特邦簽署晶片和面板工廠的合作備忘錄，該案總投資規模達200億美元（約新台幣6,200億元）。外界預期，雙方將設立12吋晶圓廠，生產28奈米晶片，為鴻海集團的車用半導體版圖再下一城。