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台積報喜 2奈米2025年量產

台積電。本報系資料庫
台積電。本報系資料庫

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經濟日報 記者尹慧中、編譯黃淑玲/綜合報導

台積電年度技術論壇昨(17)日在美國加州以實體方式登場,昨首度公開先進製程新進展,採用奈米片電晶體架構的2奈米製程將於2025年量產,搭配FINFLEX架構的3奈米製程下半年量產,以及7奈米家族延伸的N6e技術。先進封裝部分,首座全自動化3DFabric晶圓廠預計於2022年下半年開始生產。

台積電研究發展資深副總經理米玉傑首度表示,將在2024年取得ASML下世代極紫外光微影設備(high-NA EUV),為客戶發展相關的基礎設施與架構解決方案。台積電業務開發資深副總經理張曉強則表示,2024年取得設備後,初期主要用於與合作夥伴共同研究,尚不會量產。

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TechInsights晶片經濟學家赫奇森(Dan Hutcheson)表示,台積電在2024年取得High-NA EUV設備的重要性在於加快最先進晶片製程的速度。台積電的對手英特爾(Intel)先前表示將在2025年前使用這套最新設備。

台積電總裁魏哲家在線上論壇表示,高速成長的數位世界對運算能力與能源效率的需求較以往快速增加,為半導體產業開啟前所未有的機會與挑戰。

台積電首度推出採用奈米片電晶體架構的2奈米製程技術,在相同功耗下較3奈米速度快10%至15%,在相同速度下功耗降低25%至30%,應用包含行動運算、高效能版本及完備的小晶片整合解決方案,預計2025年開始量產。

3奈米製程將在今年下半年量產,搭配創新的FINLEX架構,提供晶片設計人員多樣化的標準元件選擇。支援超高效能、最佳功耗效率與電晶體密度及平衡兩者的高效效能。

台積電擴大超低功耗平台,推出7奈米家族延伸的N6e技術,提供邊緣人工智慧及物聯網裝置所要求的運算能力及能源效率,涵蓋邏輯、射頻、類比、嵌入式非揮發性記憶體、以及電源管理IC解決方案。

對先進封裝平台3DFabric,台積電展示客戶推出的兩項突破性創新,中央處理器以系統整合晶片(SoIC)為基礎並採用晶片堆疊晶圓之上(CoW)技術,以及採用晶圓疊晶圓(WoW)的創新智慧處理器,支援CoW及WoW的7奈米晶片已經量產,對5奈米支援預計2023年完成。為滿足客戶對於系統整合晶片及其他3DFabric系統整合服務需求,首座全自動化3DFabric晶圓廠預計於2022年下半年開始生產。

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