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三星晶圓代工 下半年喊漲20%

彭博資訊報導,三星電子正與晶圓代工客戶磋商漲價事宜,下半年起漲幅最多20%。(路透)
彭博資訊報導,三星電子正與晶圓代工客戶磋商漲價事宜,下半年起漲幅最多20%。(路透)

本文共791字

經濟日報 編譯廖玉玲、記者鐘惠玲/綜合報導

先前傳出晶圓代工龍頭台積電(2330)(2330)明年報價將調漲之後,根據彭博資訊報導,三星正與晶圓代工客戶磋商漲價事宜,下半年起漲幅最多20%,以因應原物料與物流等成本增加的壓力。三星醞釀漲價傳聞,不論幅度或時程,都比台積電來得大與快。

消息人士透露,三星醞釀的漲價幅度約在15%至20%,視製程而定,但成熟製程的晶片漲價幅度較大。新價格政策預定從今年下半年開始實施,且三星已和部分客戶達成協議。

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外電報導指出,去年全球鬧晶片荒時,業界掀起漲價風,但三星的定價政策相對穩定。不過三星目前面對多重挑戰,從俄烏戰爭、中國大陸的防疫封控措施,到升息和通膨情形,沒有一項不棘手。但三星發言人對此不願置評。

三星一旦漲價,從智慧手機到汽車、遊戲機製造商,可能都將面對更大轉嫁成本的壓力。

晶圓製造商生產成本已增加20%至30%,彭博資訊分析師表示,對三星而言,漲價是必然之舉,畢竟從電力到設備和原物料與物流,無一不漲,「有些客戶或許能接受漲價,如果他們可以比其他人更早拿到晶片」。

業界先前傳出,台積電已通知客戶,從2023年起全面調漲晶圓代工報價,漲幅約6%,涵蓋各種製程。惟台積電不對價格議題置評。

台積電去年8月傳出全面漲價,成熟製程漲幅上看20%,先進製程漲幅為7%至一成。台積電總裁魏哲家先前在法說會上指出,台積電訂價並非短期性或投機性,而是採策略性訂價。

關於近期市況,先前傳出大尺寸面板驅動IC(DDI)、驅動與觸控整合晶片(TDDI)、非蘋手機用電源管理IC市場需求轉弱,導致庫存上升待去化,成熟製程的指標性代工廠已通知IC設計客戶,短期內不會再調升成熟製程代工價格。

不過,業界人士認為,晶圓代工廠於短期內不再漲價,不代表就是產能已鬆動,尤其和車用相關的28/40/55/65/90奈米,甚至是0.13微米、0.18微米製程等仍非常吃緊。

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