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大摩:手機鏈面臨砍單

摩根士丹利(大摩)。路透
摩根士丹利(大摩)。路透

本文共763字

經濟日報 記者張瀞文/台北報導

摩根士丹利(大摩)最新通路訪查顯示,中國大陸智慧機製造商準備於元月底前降價清庫存,但由於通貨膨脹因素,使銷售面臨挑戰;預期在高存貨壓力下,半導體相關零組件將出現10%~15%的砍單壓力。

大摩發布最新報告指出,在雙11銷售結束後,大陸Android智慧型手機需求急凍,不但手機庫存明顯增加,相關零組件的庫存同樣成長,特別是射頻(RF)半導體影像感測器、行動裝置用動態隨機存取記憶體(DRAM)、觸控與驅動整合晶片(TDDI)、甚至5G系統單晶片(SoC)。

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大摩執行董事暨半導體產業分析師詹家鴻示警,農曆年後大陸智慧機砍單潮恐將來臨,遞延效應將影響第2季台系半導體廠表現。不過,有些台廠仍是大摩看好標的,例如,智慧機相機畫素提高,有利影像訊號處理(ISP)升級,因此大摩仍看多聯電(2303)(2303)、世芯-KY,給予「優於大盤」的投資評等。

大摩雖然調降聯發科今年的5G系統單晶片(SoC)出貨量,但仍維持聯發科「優於大盤」的投資評等,主要是肯定聯發科平均產品銷售單價(ASP)提升、毛利率持穩。另外,大摩對於宏捷科、京元電子及台積電都維持「中立」評等,對精測、穩懋及聯詠則是給予「劣於大盤」評等。

至於整體亞洲科技股,大摩偏好大型價值股及趨勢主題股,尤其是遭到大量賣壓但前景良好的股價合理個股,預期今年電動車主題概念股將持續有出色表現,部分「舊科技」股的股價則出現合理價位。

例如,合晶可望受惠於半導體資本支出成長,立積受惠於WiFi 6滲透率提升,祥碩為高效能運算(HPC)概念股,都是值得注意的台廠。

大摩指出,今年面臨美國聯準會(Fed)貨幣政策趨緊、經濟及企業獲利成長下滑,科技股的投資風格也會發生變化。去年市場預期將迎來復甦,因此科技股的本益比擴張。今年局勢改變,進入本益比壓縮、獲利壓抑、波動上揚的階段,到下半年科技股才趨於樂觀。

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