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IC設計跨界出擊 搶疫後商機

半導體示意圖。路透
半導體示意圖。路透

本文共888字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

在新冠肺炎疫情推動數位轉型加速的環境中,IC設計業者聯發科(2454)(2454)、聯詠、瑞昱等不只受惠整體IC需求量增加,且在品項也跨界出擊,全面搶占疫後新常態商機。

聯發科從4G/5G、WiFi6/6E、電源管理IC到特殊應用IC(ASIC)等機會都不放過;聯詠也展現在車用驅動IC的實力,同時搭上元宇宙列車,傳出打入Meta頭戴裝置供應鏈;瑞昱除了網通晶片、音訊晶片等,也發展車用乙太網路晶片等。

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聯發科日前才發表最新的旗艦級5G晶片天璣2000,但該公司不只有手機晶片表現突出,另還有三大產品線,多頭並進。

聯發科執行長蔡力行提到,全球數位轉型加速技術升級,帶動各類產品對半導體的需求,及採用更多高價值半導體產品。聯發科所有產品線皆大幅受益於技術升級,例如5G晶片、WiFi 6/6E、低功耗藍牙、10GPON及電源管理晶片等。

手機晶片目前占聯發科營收比重過半,第4季雖因為季節性因素與中階產品比重提升,預期業績較第3季下降,但隨著天璣2000出貨,法人估計,明年第1季手機晶片業績將隨5G旗艦晶片放量重回成長軌道。

同時,聯發科的物聯網、運算與特殊應用IC(ASIC)業務,營收占比超過二成,受惠WiFi 6升級潮,成長動能估計延續至本季,其WiFi 6E產品也在本季開始出貨至高階筆電應用端。超微(AMD)已宣布與聯發科攜手合作WiFi解決方案,首款產品為內建聯發科Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。

聯發科還有今年才單獨列出計算的電源管理IC業務,營收占比有高個位數百分比,主要受惠於5G與WiFi 6升級帶動的電源管理晶片需求。

聯詠除了電視與手機應用外,在穿戴裝置與車用產品布局也告捷,已有供VR裝置應用的面板高速顯示技術驅動方案、車用COF驅動IC、新世代自駕車智慧駕駛艙方案等。

聯詠已累積不少知名一線車廠客戶,車用方案已拿下德國知名車廠BMW年中發表的電動車i4訂單;另外也搭上最近超級熱門的元宇宙列車,其VR面板高速顯示技術驅動方案已小量出貨。

瑞昱除了網通晶片與至今仍炙手可熱的音訊晶片等,也發展車用乙太網路晶片,且成長表現優於預期。

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