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英特爾叫陣台積 擴大搶單

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衝刺晶圓代工 執行長基辛格放話逾百家廠商想下單 攜Google推新品 攻資料中心商機

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英特爾執行長基辛格。圖/彭博

本文共897字

經濟日報 記者鐘惠玲、簡永祥/台北報導

英特爾快攻晶圓代工業務,搶單台積電(2330)(2330)。英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)昨(28)日表示,繼拿下高通及亞馬遜二大客戶代工訂單之外,還有100多家廠商表達有意下單的意願。同時,英特爾正與Google合作,推出該公司第一個以特殊應用IC(ASIC)為基礎的基礎設施處理器(IPU)。(延伸閱讀:高燦鳴:半導體業撒錢擴產 比誰膽子大)

基辛格今年初宣布英特爾展開IDM 2.0策略,共有三大方向,一是將擴大自家工廠產能,二是擴大利用第三方晶圓代工產能,三則是擴大提供晶圓代工服務。基辛格昨天在英特爾「創新活動日(Intel Innovation)」中,進一步透露其在晶圓代工業務的進展,強調目前晶片供應短缺,是英特爾回歸晶圓代工市場的好時機。

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基辛格對英特爾先進製程開發腳步充滿信心,預期未來十年英特爾有望保持、甚至超越摩爾定律水準的技術發展。

英特爾來勢洶洶,市場高度關注對後續晶圓代工市場版圖的變化,尤其是與台積電的競合關係。受市場觀望氣氛影響,晶圓雙雄昨天股價領頭走弱,聯電法說會釋出上季獲利創新高、本季甚至明年持續看俏的好消息,但法說行情仍失靈,終場大跌逾3%、收59.8元;台積電也收黑,終場跌4元、收595元。

英特爾表示,該公司回歸晶圓代工市場目前進展相當順利,未來在美國亞利桑那州興建二座新晶圓代工廠,將提供晶圓代工服務,現有的舊廠則會協助舒緩車用晶片荒,相信代工訂單會快速提升。

另外,英特爾於今年推出IPU產品,用來分擔資料中心伺服器的工作負載,如今與Google合作,推出該公司第一個以特殊應用IC(ASIC)為基礎的IPU。雖然這項產品的第一家客戶是Google,外界預期,這項產品後續將可搶占更多資料中心客戶的商機。

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